Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.5 電路板設計系統 英文版【２片裝】
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
HoneRiSO Rip 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
軟體名稱: Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.5 
語系版本: 英文版 
光碟片數: ２片裝(單面雙層 DVD) 
保護種類: 授權檔 
破解說明: 見最底下
系統支援: 適用 64 位元的 Windows 7/8/8.1/10 
硬體需求: PC 
軟體類型: 電路板設計系統 
更新日期: 2019.06.01 
軟體發行: Mentor Graphics(O.D) 
官方網站: https://www.mentor.com/pcb/xpedition
中文網站: https://www.mostec.com.tw/index.php/en/product/product-xpedition2-1.html
軟體簡介: (以官方網站為準) 
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
Mentor Graphics 公司發佈了最新版 Xpedition 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具 
，以解決當今高階系統設計日益複雜化的問題。電子產品密度不斷提高促使公司以 
更低成本開發功能更多的小系統設計。 
 
為有效管理高階 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的進階技術 
可以設計並驗證 3D 軟硬結合板結構，以及實現帶有複雜約束的高速拓撲的自動化 
佈局。 
 
整合 Mentor 領先的 HyperLynx  高速分析技術能夠對複雜軟硬結合疊層結構中的 
信號和電源完整性進行優化。Xpedition 流程為製造準備提供全部有關軟硬結合板 
的資訊，此類資訊以常用的 ODB++  資料格式呈現。該方法將電路板的最終設計意 
圖準確傳達給製造廠，消除資料不確定性。 全新 Xpedition 流程是專門為軟板及 
軟硬結合板設計而開發的最佳解決方案，涵蓋從構思到製造輸出的所有階段。 
 
全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區域，這使我們 
能夠在設計環境中定義軟硬結合板之特性，並匯出折疊式 3D 步驟模型，從而有效 
集成機械設計，Xpedition 的自動化軟硬結合功能幫助我們輕鬆控制當今高階 PCB 
系統中不斷增加的複雜度，提高生產率以及總體產品的可靠性。 
 
介紹 

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
 
站長安裝測試環境與安裝說明:
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
‧測試環境 Windows 10.1903 ６４位元繁體中文企業版、AMD CPU、4 GB 記憶體。 
 
‧見光碟 "安裝說明.txt" 中文說明 
 

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=